ユピセル™ N

特徴

ポリイミドフィルムをベースにした、独自のラミネート手法による、ピール強度・ハンダ耐熱性・耐薬品性・寸法安定性に優れた無接着剤型銅張積層板です。
薄銅から厚銅（２～300μm）まで幅広いラインナップを実現しています。
合金銅箔など様々な箔とのラミネートが可能です。
無接着剤タイプのため、接着剤層起因の特性低下がなく、かつハロゲンフリーの環境に優しい製品です。

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