エクシラム™ L

特徴

低誘電率、低誘電正接材料である液晶ポリマーフィルムをベースにしたフレキシブル銅張積層板です。
誘電率、誘電正接が低く、高速通信用フレキシブルプリント基板に適しています。
吸水率が低く、安定して低い伝送損失を実現します。
低粗度銅箔の採用による更なる伝送損失の低減を実現しています。
独自ラミネート技術による安定したピール強度および寸法安定性を有します。

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